三星在大市场创新中将其制作计算机芯片的能源使用量减少了 50%
- Dec 7, 2022
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出处：Good News Network
翻译：Dennis Li
三星电子宣布已开始初步生产其 3 纳米半导体芯片，小于之前的 5 纳米。
该公司正在首次将这种纳米片晶体管与半导体芯片一起用于高性能、低功耗计算应用，并计划扩展到移动处理器。
与5nm工艺相比，第一代3nm工艺可以降低高达45%的功耗，提高23%的性能，减少16%的面积，而第二代3nm工艺有望在这些方面进行更多的改进。
三星电子总裁兼代工业务负责人 Siyoung Choi 博士表示：“随着我们在将下一代技术应用于制造方面继续展示领先地位，三星发展迅速：我们寻求通过世界上第一个 3nm 工艺继续保持这种领先地位。”
“我们将继续在有竞争力的技术开发中积极创新，并建立有助于加快实现技术成熟的流程。”
这种更小、更强大的计算机芯片是该公司与台湾市场主导地位的芯片和集成电路竞争的最佳尝试。
3nm 芯片为科技制造商节省设备电路板空间提供了多种可能性，再加上他们希望到 2024 年在德克萨斯州投入运营的大规模生产工厂，三星于是开始准备帮助在设备尺寸和价格方面进一步缩小。
随着技术节点发展的越来越快，同时芯片性能需求越来越大，芯片设计人员面临着处理大量数据以验证具有更多功能和更紧密扩展的复杂产品的挑战。为了满足这些需求，三星表示他们希望提供更稳定的设计环境，以帮助减少设计、验证和签核过程所需的时间，同时提高产品可靠性。
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